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品番:P0000061
電子部品や半導体などの切断研削加工で発生する様々な問題を、東京精密の卓越した製品開発力がサポートいたします。 ダイシングブレードはパッケージ、ガラエポ基板、ガラス等高脆性材の切断に高精度高スループットを実現します。 BGホイールはウエハー裏面の精度向上とストレス低減いたします。