ダイヤモンド工具製品

東京精密株式会社

電子部品や半導体などの切断研削加工で発生する様々な問題を、東京精密の卓越した製品開発力がサポートいたします。

スライシングブレードはパッケージ、ガラエポ基板、ガラス等高脆性材の切断に、ハブダイシングブレードはシリコン、化合物半導体、サファイアなどのデバイス切断に、高精度高スループットを実現します。

BGホイールはウエハー裏面の精度向上とストレス低減を、CMPコンディショナーは独自の技術による優れたコンディショニング性能を提供いたします。